三维复合式影像测量仪(YXCL200)

    产品广泛应用于电路板(硬板/软板)、FPD玻璃基板、陶瓷薄膜、陶瓷基板、模切料、掩膜板、3C电子、精密五金/机械加工等行业。

         产品集成了几何公差GD&T测量和传统2D/3D尺寸测量，如平面度、圆度、位置度、特征拟合、距离、角度等，强大的数据处理能力与算法，操作简单便捷，自动化检测，消除传统人工误差，为实际生产提供全方位的质量管控。

系统特点